- 2026-04-07 06:48:19
AMD降低G係列能耗擴大嵌入式領域地位
8月1日 AMD今日宣布， 屢獲殊榮的AMD G 係列 SOC產品係列推出新型低功率加速處理單元（APU）GX-210JA，進一步降低了嵌入式設計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用係統集成芯片（SoC）設計，與上一代... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
AMD發布雙核6瓦x86處理器 不需風扇散熱
芯片廠商AMD發布了一款雙核x86係統芯片。這種芯片的耗電量為6瓦，可用於無風扇的工業應用。AMD的G係列係統芯片是該公司主要的低功耗芯片，主要用於自動化、瘦客戶機、工業平板電腦和遊戲機等工... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
英特爾對微型服務器市場彰顯"野心"
隨(sui)著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)創(chuang)新(xin)，微(wei)服(fu)務(wu)器(qi)作(zuo)為(wei)服(fu)務(wu)器(qi)的(de)新(xin)型(xing)係(xi)統(tong)，擁(yong)有(you)比(bi)刀(dao)片(pian)服(fu)務(wu)器(qi)更(geng)高(gao)的(de)密(mi)度(du)和(he)更(geng)低(di)的(de)功(gong)耗(hao)，雖(sui)然(ran)在(zai)整(zheng)個(ge)服(fu)務(wu)器(qi)市(shi)場(chang)，隻(zhi)是(shi)一(yi)個(ge)小(xiao)部(bu)分(fen)，但(dan)是(shi)它(ta)將(jiang)成(cheng)為(wei)重(zhong)要(yao)的(de)未(wei)來(lai)的(de)發(fa)展(zhan)潛(qian)力(li)。 2009年，英特爾在業界率... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
惠普CEO：蘋果對使用登月服務器很感興趣
據惠普高管透露，蘋果是使用惠普登月（Moonshot）服務器的幾個大型互聯網服務提供商之一。 盡管惠普首席執行官梅格。惠特曼，拒絕正式談及有關蘋果正在計劃使用惠普登月服務器，運行其iTune服務器... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
AMD推出新型芯片 為品牌轉型再邁一步
AMD與arm的技術合作，為數據中心帶來的不僅僅隻有服務器芯片。 AMD嵌入式產品組又添新成員，即一款新型低功耗芯片。該舉動旨在推動AMD從一個客戶端和服務器廠商向新式企業轉型，並希望通過嵌入... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
HP Gen8 MicroServer引入企業特性
惠普自2010年推出了ProLiant MicroServer產品線，在美國的收益並不理想。部分原因是采用了低端的CPU以及缺乏升級，這對很多用戶來說沒有使用價值。這兩個原因也直接導致了新的HP Gen8 MicroServ... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
英特爾如何設法淘汰陳舊數據中心?
最近以來，在思科與EMC的de共gong同tong幫bang助zhu之zhi下xia，英ying特te爾er已yi經jing開kai始shi向xiang企qi業ye技ji術shu中zhong的de網wang絡luo與yu存cun儲chu領ling域yu發fa起qi試shi探tan性xing衝chong擊ji。在zai吸xi納na了le這zhe兩liang大da輔fu助zhu元yuan素su之zhi後hou，英ying特te爾er很hen可ke能neng在zai服fu務wu器qi技ji術shu與yu數shu據ju中zhong心xin市shi場chang贏ying得de主zhu動dong地di位wei。 就... [詳情]
- 2026-04-07 06:48:19
PC仍然黑暗 芯片製造商卻迎來光明
《財富》雜誌報道稱，盡管2012芯片產業在下滑（或者相對持平），但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。對於芯片製造商來說，這是好消息。據IHS的報告顯示，今年，全球來自O... [詳情]
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